zabika.ru 1

Электронные компоненты в сборе



Обозначение

Наименование

Языки переводов

EN 60068-2-21:2006

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-21. Испытания. Испытание U. Прочность выводов и неразъемных устройств



EN 60068-2-58:2004

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости к расплавлению металлизации и к воздействию тепла при пайке на компоненты для поверхностного монтажа (SMD)



EN 60068-2-69:2007

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание электронных элементов для компонентов поверхностного монтажа (SMD) на паяемость методом баланса смачивания



EN 60068-2-77:1999

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-77. Испытания. Испытание 77. Прочность корпуса и ударная нагрузка



EN 60068-2-82:2007

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание Tx. Методы испытаний кристаллов для электронных и электрических элементов



EN 60068-2-83:2011

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на паяемость электронных компонентов устройств с открытой проводкой (SMD) методом баланса влаги с использованием припойной пасты




EN 60194:2006

Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения



EN 60917-2-1:1995

Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 1. Частные технические условия. Размеры для шкафови стоек



EN 60917-2-2:1996

Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 2. Частные технические условия. Размеры секций стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков



EN 60917-2:1994

Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм



EN 61163-1:2006

Сплошной контроль надежности под нагрузкой. Часть 1. Ремонтопригодные аппаратные элементы, изготавливаемые партиями



EN 61188-1-1:1997

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-1. Общие требования. Характеристики плоскостности для монтажа электронных компонентов

EN 61188-1-2:1998


Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое характеристическое сопротивление



EN 61188-5-1:2002

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования



EN 61188-5-2:2003

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты



EN 61188-5-6:2003

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-6. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Кристаллодержатели с J-образными выводами четырехсторонние



EN 61189-1:1997

Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология



EN 61190-1-1:2002

Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных соединений, применяемым в электронных сборочных узлах



EN 61190-1-2:2007

Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборочных узлах

EN 61190-1-3:2007


Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к мягким припоям высокой чистоты и офлюсованным и неофлюсованным твердым припоям, применяемым для пайки в электронике



EN 61192-1:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 1. Общие требования



EN 61192-2:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 2. Поверхностный монтаж



EN 61192-3:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 3. Сборка методом штырькового монтажа



EN 61192-4:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 4. Контактные узлы



EN 61192-5:2007

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 5. Доработка, изменение и ремонт паяных электронных узлов



EN 61193-1:2002

Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов в узлах печатных плат



EN 61193-2:2007

Системы оценки качества. Часть 2. Отбор и использование планов выборочного контроля для проверки электронных компонентов и упаковки


EN 61760-3:2010


Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод составления технических условий на компоненты для пайки оплавлением припоя в сквозных отверстиях



EN 62137-1-1:2007

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-1. Испытание прочности на отрыв



EN 62137-1-2:2007

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-2. Испытание прочности на сдвиг



EN 62137-1-3:2009

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-3. Циклическое испытание на удар



EN 62137-1-4:2009

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб



EN 62137-1-5:2009

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-5. Испытание на усталость при механическом сдвиге



EN 62137:2004

Испытания на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытаний печатных плат поверхностного монтажа для корпусов типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN




EN 62421:2007

Технология сборки электронных узлов. Электронные модули



IEC 60068-2-21:2006

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-21. Испытания. Испытание U. Прочность выводов и неразъемных устройств



IEC 60068-2-58:2005

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов для поверхностного монтажа (SMD) на способность к пайке, устойчивость к расплаву и температуре, возникающим при пайке



IEC 60068-2-69:2007

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание электронных элементов для компонентов поверхностного монтажа (SMD) на паяемость методом баланса смачивания



IEC 60068-2-77:1999

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-77. Испытания. Испытание 77. Прочность корпуса и ударная нагрузка



IEC 60068-2-83:2011

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на паяемость электронных компонентов устройств с открытой проводкой (SMD) методом баланса влаги с использованием припойной пасты



IEC 60194:2006

Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения


IEC 60939-2-1:2004

Фильтры полные для подавления радиопомех. Часть 2-1. Форма частных технических условий. Устройства фильтрующие пассивные для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых необходимы испытания на безопасность (уровень оценки D/DZ)



IEC 60939-2-2:2004

Фильтры полные для подавления радиопомех. Часть 2-2. Форма частных технических условий. Устройства фильтрующие пассивные для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых необходимы испытания на безопасность (только испытания на безопасность)



IEC 61188-5-1:2002

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования



IEC 61188-5-2:2003

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты



IEC 61188-5-6:2003

Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-6. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Кристаллодержатели с J-образными выводами четырехсторонние



IEC 61190-1-1:2002

Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных соединений, применяемым в электронных сборочных узлах

IEC 61190-1-2:2007


Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборочных узлах



IEC 61190-1-3:2007

Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к мягким припоям высокой чистоты и офлюсованным и неофлюсованным твердым припоям, применяемым для пайки в электронике



IEC 61190-1-3:2010

Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к мягким припоям высокой чистоты и офлюсованным и неофлюсованным твердым припоям, применяемым для пайки в электронике



IEC 61192-1:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 1. Общие требования



IEC 61192-2:2003

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 2. Поверхностный монтаж



IEC 61192-3:2002

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 3. Сборка методом штырькового монтажа



IEC 61192-4:2002

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 4. Контактные узлы



IEC 61192-5:2007

Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 5. Доработка, изменение и ремонт паяных электронных узлов




IEC 61193-1:2001

Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов в узлах печатных плат



IEC 61193-2:2007

Системы оценки качества. Часть 2. Отбор и использование планов выборочного контроля для проверки электронных компонентов и упаковки



IEC 61760-3:2010

Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод составления технических условий на компоненты для пайки оплавлением припоя в сквозных отверстиях



IEC 62090:2002

Этикетки упаковочные для электронных компонентов с использованием штрих-кода и двумерной символики



IEC 62137-1-1:2007

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-1. Испытание прочности на отрыв



IEC 62137-1-2:2007

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-2. Испытание прочности на сдвиг



IEC 62137-1-3:2008

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-3. Циклическое испытание на удар



IEC 62137-1-4:2009

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб



IEC 62137-1-5:2009

Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-5. Испытание на усталость при механическом сдвиге



IEC 62137-3:2011

Технология сборки электронных узлов. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и долговечность



IEC 62137:2005

Испытания на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытаний печатных плат поверхностного монтажа для корпусов типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN



IEC 62421:2007

Технология сборки электронных узлов. Электронные модули



IEC/PAS 62588:2008

Маркировка и этикетирование компонентов, PCB и PCBA для идентификации свинца (Pb), отсутствия Pb и других свойств